A qualche giorno dal debutto dell’architettura Skylake, il successore di Broadwell destinato a mietere sempre più successo negli ambienti operativi in cui è necessaria potenza di calcolo unita a stabilità e affidabilità, Intel dimostra come sempre di sapersi concentrare su più fronti contemporaneamente, dando un significativo apporto anche al settore dello storage di massa, in particolare delle unità SSD.
Grazie ad una partnership con Micron, leader nella creazione di semiconduttori e soluzioni di storage, la casa statunitense ha infatti introdotto 3D Xpoint, nuovo tipo di memoria in grado di surclassare le tradizionali prestazioni ottenute con le comuni NAND (memoria flash particolarmente popolare in fotocamere, smartphone e device portatili in generale).
Tra di esse rientrano, ovviamente, anche le classiche SSD, unità a stato solido che stanno acquisendo un ruolo sempre più essenziale in sostituzione dei tipici HDD a piatti. Assieme alla nuova tecnologia, Intel ha avuto cura di annunciare inoltre la prima serie di prodotti compatibili con tale specifica, che arriveranno nei primi mesi del 2016.
Il code-name scelto per i prodotti che applicheranno la tecnologia 3D Xpoint è “Optane”: soluzioni high-end che potranno essere utilizzati sui classici notebook di fascia alta, senza trascurare ultrabook e generalmente unità di elaborazione di elevate capacità. L’architettura studiata da Intel dovrebbe inoltre trovare particolare compatibilità con le specifiche di Xeon, CPU estremamente performanti per workstation e server.
Il numero di IOPS (operazioni di input/output per secondo) raggiunte dalla nuova tecnologia è inoltre indicativo di come Intel sia riuscita a battere se stessa nella creazione di una soluzione inedita di memorizzazione: oltre 401.400 operazioni contro i precedenti modelli, che si attestavano sulla soglia delle 78.000.
Le specifiche raggiunte da 3D Xpoint rappresentano quindi la chiave d’accesso di Intel a soluzioni superiori a quelle offerte dalle classiche RAM, che in qualche anno potrebbero essere ampiamente superate da transfer rate sempre più elevati, fino a formare degli standard di qualità che potrebbero essere facilmente imitati e diffusi anche dalle altre produttrici di componentistica per elaboratori di alto livello.
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